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集微网消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布完成近亿元天使轮融资，由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。本轮所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。

亿麦矽成立于2022年，是一家高端基板制造商，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，亿麦矽官方消息显示，公司规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基板工艺。

据悉，亿麦矽一期规划投资5亿元，建设约13000平米的智能化量产厂房，将为客户提供新型高端基板开发方案，实现布线设计、基板量产和研发“交钥匙”服务。（校对/韩秀荣）

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